자주 묻는 질문

반도체 라인미화에서 축적한 경험을 일반미화에 접목하기 위해 창업했습니다. 퇴직 후에도 자신의 역량을 발휘하고자 하는 분들 가운데, 반도체 라인미화 경험과 일에 대한 열정을 갖춘 숙련 인력을 모셨습니다. 경험이 새로운 일자리로 이어지고 고객에게는 체계적인 관리로 전달되는 것이 창업 취지입니다.

작업 방법을 정하는 SOP, 당일 위험을 공유하는 TBM, 실제 작업을 관찰하고 개선하는 BBS를 일반미화의 현장 조건에 맞춰 적용합니다. 공간별 작업 순서와 완료 기준을 정하고, 물기·공사 구간·이용자 동선을 확인하며, 반복되는 위험과 불편을 개선하는 방식입니다.

숙련 인력의 경험을 바탕으로 현장의 필요한 관리 범위를 정하고, 그에 맞춰 인력과 시간을 설계합니다. 작업 결과와 반복 오염을 점검해 불필요한 작업과 재작업을 줄이는 방향으로 운영합니다. 실제 견적은 면적, 작업 범위·주기·시간대, 인력과 장비·소모품 등 현장 조건에 따라 달라집니다.

라인미화는 제조·연구 환경의 청정 구역과 그 부속 공간을 대상으로 합니다. 구역별 출입과 도구 반입, 설비 인접 작업, 오염 경로를 먼저 확인해야 합니다. 일반미화는 사무실, 화장실, 공용 통로, 건물 외곽처럼 이용자의 일상과 연결된 공간을 관리합니다. 두 업무 모두 청결을 다루지만 적용 기준과 작업 순서는 다르며, 실제 범위는 현장별 계약에서 정합니다.

수행 위치와 작업 시간, 출입 권한, 장비·세정제, 인력, 품질 확인 방식은 고객사의 요청과 계약 범위에 맞춰 정합니다. 공간의 사용 목적과 설비 조건을 먼저 확인하고 업무 경계를 문서로 정리하면 운영 중의 혼선을 줄일 수 있습니다.

비품의 구매·유지·처분, 사용 현황 확인과 정기 실사, 사무실 레이아웃 변경과 설치·철거, 차량 운반, 행사·총무 업무를 지원합니다. 물품의 위치와 상태를 알 수 있도록 기록하고, 이동과 처분 때 승인 절차를 확인하는 것이 중요합니다. 자산의 회계 분류와 처분 권한은 고객사 규정에 따릅니다.

기존 SOP와 TBM에서 다루지 않은 위험이 생겼다면 작업을 멈추고 현장 책임자에게 알리는 것이 기본 원칙입니다. 누수와 미끄럼, 설비 작업의 동시 진행, 화학물질 정보의 불명확성, 출입 조건의 변경 등이 예가 될 수 있습니다. 위험을 확인하고 필요한 조치와 승인을 받은 뒤 재개해야 합니다. 작업중지권과 현장 관찰을 통해 위험을 조기에 확인하고 대응합니다.

아닙니다. ISO 14644 Class 1은 클린룸 공기의 입자 농도를 나타내는 청정도 등급입니다. Solriver의 구성원은 해당 등급 라인에서 미화 업무를 수행한 경험이 있습니다. ISO 45001은 청정도 등급과는 별개의 안전보건경영시스템 국제표준입니다.

아닙니다. 3층 MAIN FAB는 생산 라인과 출입 주변, 2층 CLEAN SUB FAB는 그레이팅과 설비 지원 공간, 1층 FACILITY SUB FAB는 펌프 스테이지와 플레넘·배관 주변을 중점적으로 관리합니다. 실제 층수와 배치는 건물마다 다르며 작업 방법은 각 층의 설비와 위험 조건을 확인해 정합니다.

초기 셋업에서는 구역별 잔류 오염과 출입 동선, 도구·비품의 보관 위치, 설비 운영 시작 시점, 청정 구역과 공용 공간의 경계를 확인하는 과정이 필요합니다. 이후 실제 사용이 시작되면 이용량과 오염 패턴을 보며 지속 관리 항목으로 전환합니다. 신규건물(SR3)에서는 셋업 이후 안정적인 운영으로 이어지도록 관리 항목을 조정합니다. 구체적인 작업 범위와 인계 기준은 고객사와 협의해야 합니다.